国新办举行工业和信息化发展情况新闻发布会，工信部多位负责人出席介绍有关情况并答记者问。围绕工业和信息化发展情况、新能源汽车产业、芯片行业、数据隐私和保护、5G产业、人工智能等领域进行了解答。
一是我国工业增加值由23.5万亿元增加到31.3万亿元，连续11年成为世界最大的制造业国家。制造业的占比比重对世界制造业贡献的比重接近30%；
二是“十三五”时期高技术制造业增加值平均增速达到了10.4%，高于规上工业增加值的平均增速4.9个百分点。在规上工业增加值中的占比也由“十三五”初期的11.8%提高到了15.1%；
三是信息传输、软件和信息技术服务业的增加值，也有明显的提升，由约1.8万亿元增加到了3.8万亿元，占GDP比重由2.5%提升到3.7%。
展望未来，我国需要深入实施创新驱动发展战略，强化制造强国和网络强国建设的战略支撑；着力提升产业链供应链稳定性和竞争力，打造未来发展的新优势；大力推进产业结构优化升级，促进产业素质的整体提升；加快发展数字经济，以数字化变革催生和创造发展新动能；进一步深化改革、扩大高水平开放，持续增强新发展活力。
据肖亚庆介绍，近年来工信部和国家有关部门联合出台了60多项支持政策和举措，使我国新能源汽车产业发展取得了积极成效，基础材料、基础零件、电机、电控、电池以及整车各方面都取得了实质性突破。新能源汽车产销量连续6年位居全球第一，累计推广了超过550万辆。在去年全球新能源汽车销售量总体下降的情况下，我国一枝独秀，增速达到了10.9%，而且趋势还是继续增加，成为新的亮点。
不过，我们还是要清醒看到，新能源汽车的发展还处于爬坡过坎的关键时期，新能源汽车从技术上、从品质上、从消费者的感受上还有不少问题，需要我们进一步地解决。基于此，下一步，我们需要主要做好以下几个方面：第一，提高质量；第二，促进融合；第三，优化环境；最后，扩大开放。
据工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍，“十三五”中国集成电路产业发展总体上非常骄人，产业规模不断扩大。
据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。
总的来看，芯片产业、集成电路产业，中国政府高度重视，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。主要有几项措施：一是加大企业减税力度。二是在基础方面进一步加强提升。
未来，芯片产业发展将持续面临机遇和挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。
据肖亚庆介绍，个人信息保护问题，中国政府历来高度重视，2020年在历史上可能是保护得最好的一年。去年以来工信部对APP开展了专项整治，和其他部门一起对群众反映强烈的问题进行了专项整治，整治总体来讲效果还是明显的。随着今年要求进一步提升，我们还要继续延续这样的整治，把大家反映的重点领域，按照最小可用的原则来处理个人信息使用问题。其中，在个人信息保护过程中，对这些拒不接受整治的APP要坚决下架。同时，作为监管方面，我们也要提高技术装备能力，要能检测出这些信息保护的漏洞，使群众在这方面放心使用。
据肖亚庆介绍，目前我国已建设超过71.8万个5G基站，基本覆盖全国所有的地级以上城市，5G投资超过几千亿，已实现独立组网模式规模部署，充分发挥出了网络切片等技术优势。
同时用户规模也快速攀升，现在的统计每天都在变化，5G终端连接数超过了2亿，可能是世界第一。5G服务满意度，从发展的同期看比4G水平要高，户均移动互联网接入流量较4G用户高出约50%。单价这两年也下降了46%，降到每GB4.4元。去年手机终端出货量达到1.63亿部，上市的新机型款式218种，量很大。
创新应用日益丰富，在消费领域，5G+超高清、5G+AR/VR等技术应用非常广泛，像游戏娱乐、赛事直播、居住服务等领域都在探索和实践。教育、医疗应用5G+人工智能+大数据技术，提供服务。“5G+工业互联网”全国在建项目超过1100个。
下一步，我国还将在产业基础上进一步夯实，深化融合应用，并不断扩大开放合作。
据田玉龙介绍，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的驱动力，建设先导区是加快推进人工智能和实体经济深度融合发展的重要举措之一。
2019年，工信部批复创建了上海、深圳、济南-青岛三个先导示范区。主要目的在于体制机制创新、政策环境、数据共享等方面先行先试。后续又批了五个城市，北京、天津、杭州、广州、成都。这些先导区加起来总共8个，覆盖到京津冀、长三角、珠三角、成渝地区。
先导区主要是一种探索性、创新性包括示范性工作，我们还要进一步加大力度，主要通过探索、创新和示范方面进一步推广。一是创新机制激发活力；二是强化应用牵引，加快落地应用；三是坚持特色开发，因地制宜发展智能经济。
智能手机已经成为性能卓越的设备，尽管首款“照相手机”诞生至今已有多年，但是在黑暗中拍照片所使用的闪光功能时至今日仍然发展缓慢，没有取得很大的进展。近期，随着功率LED的发展，其鲜明的亮度和小巧的体积似乎为智能手机制造商带来了无限商机。但是到目前为止，尽管它能实现与智能手机相匹配的极高画面品质，但LED闪光灯仍然较难应用到智能手机模块中，其主要障碍是闪光驱动电路难以满足手机制造商对尺寸、成本和效率的要求。 闪光驱动电路的种类 手机内的相机其实是一个照相机模块，包含了镜头、机械元件、自动对焦线圈和CMOS传感器本身。图像传感处理器（Image Sensor Processor,ISP）可能被放置在相机模块或手机的主P
：克服空间和功率的限制 /
12月3日，第四届世界互联网大会在乌镇正式开幕，本届大会以“发展数字经济促进开放共享——携手共建网络空间命运共同体”为主题，围绕数字经济、前沿技术、互联网与社会、网络空间治理和交流合作等五个方面开展开来。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据了解，本次大会共邀请了丁磊、马化腾、雷军、苹果CEO库克、谷歌CEO皮查伊等国内外高科技领军人物。在大会上，库克发言表示，很多人都在谈论 AI ，我并不担心 机器人 会像人一样思考，我担心人像机器一样思考! 与此同时，大会期间还将举办118场新产品新技术发布活动、10场互联网项目合作专题对接会，为全球“黑科技”注入新活力。 以上是关于嵌入式中-第四届世界互联网
天线日，信维通信在接受投资者提问时表示，常州基地已投产，无线充电模组、连接器等业务已在常州量产。公司与高通在5G天线上有合作。 对于汽车业务，信维通信表示，汽车电子相关业务是公司未来非常重视的领域之一，目前也正在积极拓展相关产品，包括无线充电发射端模组、车载天线等。 信维通信经过LCP相关材料以及下游射频天线的持续研发，目前已经形成了一定的LCP天线供货能力，并且切入部分安卓客户。另外，随着公司相关产品品质逐渐提升，预计未来或将切入大客户供应链体系，LCP空间有望充分释放。 在无线充电领域，信维通信今年进入大客户无线充电模组体系，这会给公司带来一定的业绩增量，而明年公司将持续受益相关产品放量。未来，无线充电在安卓手机中也将持
在近60年的时间里，信息时代给了世界互联网、智能手机和快如闪电的计算机。这是因为每两年可装入计算机芯片的晶体管数量增加了一倍左右，从而产生了数十亿个原子尺度的晶体管，其可以装入一个指甲大小的设备。甚至个别原子也可以在这种“原子长度”的长度内被观察和计数。 物理极限 随着这种翻倍达到其物理极限，美国能源部(DOE)的普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)已经加入了工业界的努力以延长这一过程并寻找新的技术来制造更强大、更高效和更经济的芯片。在跟全球芯片制造设备生产商Lam Research Corp.签订的合作研究与开发协议下进行的第一项PPPL研究中，实验室科学家通过使用建模正确预测了原子级芯片生产中的一个基本阶段。 “这将
和超级计算机 /
5月12日，西安市投资环境推介暨重点项目签约仪式上，共签约65个项目。其中，合同项目51个，总投资额2139.66亿元，包括华为人工智能产业创新基地项目、百度云计算（西安）中心项目、海创园半导体材料项目、5G智慧应用项目等。 其中，华为技术有限公司和航天基地签订了华为人工智能产业创新基地项目，主要建设内容包括人工智能创新中心(含人工智能开发平台、人工智能孵化平台人工智能展示中心)、人工智能人才培养、人工智能生态构建、航天基地样板工程、人工智能产业园区、人工智能城市新名片等六个板块。 百度公司和航天基地签订了百度云计算（西安）中心项目。据介绍，百度云计算（西安）中心项目将建设成为绿色节能、技术领先的超大规模云计算中
据CNBC报道，欧盟主管竞争的欧盟执委会副主席维斯塔哲（Margrethe Vestager）周一（29日）承认，由于需要大量投资，要在芯片制造上达成完全独立自主“不可行”。 在新冠病毒大流行之后，由于供应链的影响和无法获得急需的技术，欧盟的汽车制造商和其他企业一直在苦苦挣扎。为此，欧洲政策制定者一直在寻找提高芯片产量的方法。有些官员还认为欧盟要成为全球芯片制造重镇。 但维斯塔哲警告称，不要抱有任何不切实际的期望。维斯塔格接受 CNBC 独家采访时说：“要能够完全自给自足的前期投资金额之大bwin必威体育官方网站，，欧盟根本做不到bwin必威体育官方网站，。所以她的重点放在让欧洲境内拥有不同层级的制造量能。 欧盟的执行机构欧盟委员会曾表示，它希望到 2030 年将欧洲半导体的市场
全球5G商转进入关键年，手机功能测试与验证服务厂耕兴宣布，与主要客户共同合作下，2月初率先取得全球首张5G NR(第5代移动电话) mmWave(毫米波)手机的美国FCC(美国联邦通信委员会)证书。 耕兴表示，其中，28GHz频段于2月15日取得证书，39GHz频段于3月4日取得证书，凸显耕兴在全球消费性电子产品检测厂商国际领先优势，以拥有全球最完整及齐全的5G NR测试设备、人才及国际认证管道等重要基础，展现在消费性电子产品检测技术领先全球同业的竞争实力。 今年MWC上，GSMA（全球移动通信系统协会）曾发布《2019全球版GSMA移动经济旗舰报告》报告，预估2025年连接5G网络的数量将达14亿，占全球总连接数15%，
进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章 11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。 今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”，高通公司依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。 高通公司在第七届中国国际进口博览会上的展位 自首届进博会起，高通公司中国区董事长孟樸已连续七年
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